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美国芯片巨头与中方合作!将在深圳新建芯片创新中心

发布时间:2023-08-11 22:50:18    作者:小编    点击量:

  据香港《南华早报》7月31日报道,英特尔与深圳合作,建立新的芯片创新中心以加深关系。

  尽管华盛顿对半导体企业施加了越来越大的压力,要求它们减少与中国的交易,但美国芯片巨头英特尔公司仍将通过在深圳设立一个新的创新中心,来加强与中国的商业关系。这个中心旨在帮助中国国内的初创企业。

  根据该中心官方微信账号发布的帖子,这家美国芯片巨头同深圳市南山区政府7月29日启动了英特尔大湾区科技创新中心。该中心将聚焦人工智能、芯片应用开发、边缘计算、数字化发展等领域。

  根据声明,该创新中心依托南山区的区位、产业及政策资源优势,整合英特尔的创新技术、全栈产品组合和开放的生态系统,汇聚广大合作企业的创新活力,致力于成为国内领先、国际一流的创新高地。

  英特尔中国区董事长王锐在该中心启动仪式上说:“我们将进一步发挥英特尔的技术和生态系统优势,促进大湾区和全国各地新兴行业的融合与发展,帮助发展数字经济。”

  报道称,在美中关系恶化、华盛顿不断升级芯片出口限制之际,英特尔公司是试图维持在这个世界第二大经济体业务的多家美国科技巨头之一。这场技术战还推动了中国对电子元件尤其是芯片的需求。

  英特尔公司首席执行官帕特里克·格尔辛格本月早些时候结束了对中国的低调访问,这是他3个月内第二次访问中国。

  报道称,对于深圳的这个中心,英特尔公司将与6家本土科技公司合作,这些企业都在启动仪式上与英特尔签署了协议,将建立多个联合实验室,聚焦低碳和节能的信息技术解决方案、个人电脑和服务器芯片以及智能交通等领域。

  英特尔公司还承诺为位于南山区的公司提供技术和资源支持,帮助它们进行市场推广。

  报道还说,就在该科技创新中心成立两周前,英特尔公司推出了一款符合美国出口要求的旨在训练人工智能系统的处理器,以便将其卖给中国客户。

  7月中旬,在北京举行的一场产品发布会上,英特尔展示了Gaudi2人工智能处理器。英特尔执行副总裁桑德拉·里韦拉表示,该处理器可以增强中国客户“通过云技术和智能尖端技术部署人工智能的能力,帮助建立中国的人工智能未来”。

  1971年,英特尔推出人类历史上第一枚通用芯片4004,所带来的计算革命改变了整个世界。

  1980年,英特尔、数字设备公司和施乐联合开发以太网,简化了计算机间的通信。

  1982-1989年,英特尔陆续推出286、386、486,制程工艺实现了1微米,集成晶体管突破百万个。

  1993年,首次推出英特尔奔腾芯片,制程工艺首次降低到1微米以下,实现0.8微米水平,集成晶体管跃至300万。

  2003年,英特尔发布迅驰移动计算技术,促进无线上网的迅猛发展,开启移动计算时代。

  2006年,英特尔酷睿处理器诞生,制程工艺65纳米,集成晶体管数量实现2亿。

  2013年,英特尔推出低功耗、小尺寸的Quark微处理器,在物联网领域迈出大步。

  2014年,英特尔推出酷睿M处理器,处理器功耗进入个位数(4.5W)的新纪元。

  2015年1月8日,英特尔发布世界上最小Windows电脑Compute Stick,大小仅如一枚U盘,可连接任何电视机或显示器以组成一台完整PC

  2018年,英特尔宣布最新战略目标,即以制程和封装、XPU架构、内存和存储、互连、安全、软件六大技术支柱为核心,推动以数据为中心的转型。

  2018年,英特尔推出业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros。

  2019年11月,英特尔正式推出Xe架构以及三个微架构——低功耗Xe-LP、高性能Xe-HP以及用于超算的Xe-HPC,代表英特尔正式走向独立GPU之路。

  2019年11月,英特尔首次提出oneAPI行业计划,并发布了oneAPI测试版本,表示这是为实现统一、简化的跨架构编程模型所提出的愿景,希望能够不受限于单一厂商专用的代码构建,且能实现原有代码的集成。

  2020年8月,英特尔发布最新的晶体管技术10nm SuperFin技术、混合结合封装技术、最新的WillowCove CPU微架构以及Xe最新微架构Xe-HPG。

  2020年11月,英特尔正式发布基于Xe架构的两款独立显卡,用于PC的锐炬Max GPU和用于数据中心的英特尔服务器GPU,同时公布了ongAPI工具包Gold版本将于12月发布。

  2021年10月28日,英特尔宣布建立统一的开发者平台,兼容微软开发者工具。 [131]10月,英特尔高级副总裁兼英特尔加速计算系统和图形集团(AXG)总经理Raja Koduri在Twitter上透露,他们不打算将Xe-HP GPU阵容商业化。英特尔的计划是停止该公司对其Xe-HP系列服务器GPU的后续开发,且不会将其推向市场。

  2021年11月12日,在第三届中国超级算力大会上,Intel宣布与中科院计算所结成战略合作伙伴关系,双方将共同建立中国首个oneAPI卓越中心。

  2021年,Intel发布全新Killer网卡驱动:UI界面重做、一键网络提速。

  2021年12月12日,英特尔在IEEE国际电子设备会议(IEDM)上通过多篇研究论文公布了三种新技术,从量子物理突破、新封装和晶体管技术三个方向来延续摩尔定律。

  2021年12月13日,英特尔官网宣布,英特尔研究院近期成立了英特尔 面向数据中心互连的集成光电研究中心。该中心专注于光电子技术和器件、CMOS电路和链路架构,以及封装集成和光纤耦合。

  2022年1月5日,Intel在CES展会上又发布了多款12代酷睿处理器,相比之前的K/KF系列,这次的28款新品主要是非K系列,定位更加主流,6大核的酷睿i5-12400F只要1499元,性价比很高。

  2022年2月,英特尔12代酷睿35W型号现已开始在欧洲和日本市场上市,包括i3-12100T和i9-12900T等型号。

  2022年2月11日,英特尔公司推出一款针对区块链的新芯片,场景适用于比特币挖矿和铸造NFT,将其定位为“区块链加速器”,并成立新的业务部门支持研发。该芯片将于2022年底出货,首批客户包括知名比特币挖矿公司Block、Argo Blockchain和GRIID Infrastructure等。

  2022年3月11日,英特尔本周发布了最新的新的Windows DCH图形驱动程序版本30.0.101.1404正式版,主要是在第11代英特尔酷睿Tiger Lake处理器上运行的Windows 11系统上的跨适配器资源扫描输出(CASO)支持。新版本驱动支持跨适配器资源扫描输出(CASO),以优化具有英特尔锐炬Xe显卡的第11代智能英特尔酷睿处理器上的混合图形Windows 11系统的处理、带宽和延迟。

  2022年7月,英特尔宣布将为联发科提供芯片代工服务,采用 16 纳米制程。

  2022年9月,英特尔在其以色列的工厂举办的国际技术之旅上,向国外媒体介绍了最新的Connectivity Suite 2.0技术,该技术将随13代酷睿一同推出。Connectivity Suite 2.0版在Connectivity Suite 1.0版本支持将有线以太网和无线Wi-Fi连接聚合到一个更宽的数据管道中的基础上,增加了对蜂窝连接的支持,从而在单台PC上实现最快无线代酷睿Raptor Lake芯片。

  2023年5月23日,据路透社消息,英特尔计划推出“Falcon Shores”芯片,将拥有288GB内存,并支持8位浮点运算。

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